近日，Marvell與SanDisk展開合作，共同開發(fā)面向企業(yè)云存儲的新一代微型服務(wù)器。雙方合作開發(fā)的解決方案結(jié)合了Marvell的ARM參考設(shè)計和SanDisk的SATA 固態(tài)硬盤（SSD）模塊，可為I/O密集型環(huán)境提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能、低功耗以及極高的空間利用效率。Marvell在2012閃存峰會暨展覽會的800號至802號展臺上展示該新平臺，2012閃存峰會于8月21日至23日在美國圣克拉拉會議中心舉行。

SanDisk公司高級副總裁兼客戶端存儲解決方案部總經(jīng)理Kevin Conley表示：“SanDisk很高興在微型存儲服務(wù)器市場與Marvell開展合作。我們的合作突出顯示了雙方的承諾，即提供低功耗服務(wù)器解決方案，以在這一快速增長的市場上促進(jìn)對固態(tài)硬盤存儲的需求。”

Marvell ARM架構(gòu)4核ARMADA XP 系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品是世界首款為企業(yè)級云計算應(yīng)用而設(shè)計的4核ARM處理器，基于該處理器的服務(wù)器實現(xiàn)了更高的CPU利用率，并可基于需求進(jìn)行擴(kuò)展，因此為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)提供了功耗更低、效率更高且大幅節(jié)省成本的服務(wù)器解決方案。

此外，Marvell ARMADA XP系列多核處理器還采用了功耗非常低的架構(gòu)，并納入了多達(dá)4個Marvell設(shè)計的兼容ARM V7 MP的 1.6GHz CPU內(nèi)核，以向下一代“綠色”系統(tǒng)設(shè)計提供最高的每瓦性能。ARMADA XP系列憑借硬件高速緩存相干性和64位 DDR2/DDR3內(nèi)存接口，以800MHz時鐘速率支持對稱多處理（SMP）/非對稱多處理（AMP）模式，以實現(xiàn)達(dá)到極限的高性能。

用于Marvell解決方案的SanDisk SATA X100 固態(tài)硬盤是一種高速、高能效數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品，為種類繁多的應(yīng)用提供了更高的性能。憑借先進(jìn)的固態(tài)存儲架構(gòu)和高速數(shù)據(jù)傳輸能力，SanDisk的固態(tài)硬盤就所有性能類別而言，都超過了傳統(tǒng)硬盤。SanDisk的X100 固態(tài)硬盤提供6 Gbps SATA接口，并實現(xiàn)了分別高達(dá)500 MB/s和430 MB/s的讀寫速度。這些固態(tài)硬盤外形尺寸與mSATA相同，卻提供多達(dá)256GB的存儲空間，因此可在單個刀片式配置中提供高密度存儲陣列。因為這些固態(tài)硬盤沒有移動部件，所以與硬盤相比，能以更低的溫度運行，噪聲和功耗也更低，從而實現(xiàn)了效率更高、更可靠的運行，成為用于微型服務(wù)器的最佳解決方案。

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