隨著Intel Conroe處理器和AMD AM2處理器的先后推出，兩者性能的優(yōu)劣之爭也愈演愈烈。而眾所周知在計算機中內存性能會直接影響到CPU的性能發(fā)揮，由于CPU和內存間的數(shù)據(jù)交換必須要經(jīng)過內存控制器，所以內存控制器(MCH)技術就成了一個關鍵環(huán)節(jié)。正因為如此，AMD的CPU集成內存控制器技術和Intel的北橋集成雙通道內存控制器技術正逐漸成為兩個公司口水戰(zhàn)的焦點。究竟這兩種技術各自有什么優(yōu)缺點，下面我們將進行詳細的分析。

　　早期的內存控制器全部都是集成在主板的北橋芯片中，從K8處理器開始AMD將這一傳統(tǒng)進行了改變，那就是把內存控制器直接集成到了CPU核心中。不過，確切的說AMD并不是第一個采用處理器集成內存控制器技術的公司，只能說是他們把這項技術推了向市場。而Intel才是真正的處理器集成內存控制器技術創(chuàng)始人，他們曾經(jīng)在Timna處理器集成了Rambus內存控制器，但遺憾的是由于Rambus內存在市場上的慘敗而流產。

　　從理論上講，CPU集成內存控制器，由于CPU和內存之間的數(shù)據(jù)傳輸不再需要經(jīng)過北橋芯片，因此可以縮短CPU與內存之間的數(shù)據(jù)交換周期。這肯定是北橋芯片來負責內存控制器的模式無法比擬的。而AMD最新的AM2處理器最大的改變就是升級了內部集成的內存控制器，可以支持性能比DDR更強的DDR2內存。相對于AMD的處理器內部集成內存控制器，Intel目前的平臺，內存控制器仍然設計在北橋芯片當中，它的雙通道內存控制器的原理就是在北橋芯片中集成兩個內存控制器，而且可以獨立工作，CPU能夠分別在任一內存通道中進行尋址、讀取，這樣就在理論上可以使內存的帶寬、傳輸速度增加一倍。但是由于數(shù)據(jù)交換需要通過北橋，這無疑為處理器訪問內存帶來更高的延時。

　　不過Intel為了降低這種設計帶來的影響，在最新的Core處理器微架構中采用了共享二級緩存設計，即兩個核心共享4MB的二級緩存。采用共享緩存的好處非常明顯，除了緩存容量利用率高，也可以減少緩存數(shù)據(jù)一致性對緩存性能所造成的負面影響。

　　此外，因為共享二級緩存的原故，兩個核心的第一級緩存可直接對傳數(shù)據(jù)，不需要通過外部的FSB。還有更為重要的一點，當其中一個核心空閑時，另一個核心可已使用全部4MB緩存，大大提高緩存的使用率，有效的提高了系統(tǒng)性能。另外，每個核心分別內建一組指令及二組數(shù)據(jù)預先擷取器，而共享的二級緩存控制器內建兩組、可動態(tài)分配到不同的核心的數(shù)據(jù)預先擷取器，可根據(jù)應用程序數(shù)據(jù)的行為，進行指令與數(shù)據(jù)的預先擷取動作，讓所需要的內存地址數(shù)據(jù)，盡量存放在緩存之中，減少存取內存的次數(shù)。而改進的內存相關性預測技術及預取單元也可以彌補不集成內存控制器帶來的損失。

　　Intel為支持Conroe處理器的965和975芯片組的北橋內存控制器中，加入了一種Fast Memory Access(FMA)技術，這將使965和975芯片組的內存性能更加優(yōu)秀。這種FMA技術將包括以下幾項特點:1、“Just In Time Command Scheduling”可以通過監(jiān)視所有未允許訪問的動作，允許安全、有效的重疊使用內存總線中的指令。2、“Out of Order Execution”可以監(jiān)視系統(tǒng)內存未決請求，允許跳躍記錄以更好的利用已打開的內存頁面，以降低延遲和增加帶寬。3、“Opportunistic Writes”可以監(jiān)視系統(tǒng)請求，當內存空閑時發(fā)出未決請求，使內存數(shù)據(jù)流更有效率。4、“Clock Crossing Optimizations”可以確保數(shù)據(jù)以高效率進行傳輸，在兩個頻率域之間使數(shù)據(jù)在第一個可用的時鐘相位中傳輸。這些技術要點能夠優(yōu)化MCH和系統(tǒng)內存之間的數(shù)據(jù)傳輸效率減少延遲，這項技術通常對內存模組的要求較高，品質較高并且rank數(shù)低的內存模組比較容易實現(xiàn)并穩(wěn)定。另外，965和975芯片組的北橋將繼續(xù)支持Intel Flex Memory Technology(伸縮內存技術)，允許電腦在使用不同容量的內存模組的同時，維持雙通道工作模式，讓系統(tǒng)配置的升級空間更具彈性。

　　AMD方面也并不是沒有缺點，盡管處理器集成內存控制器縮短了CPU與內存之間的數(shù)據(jù)交換周期，但是同時也帶來了一些麻煩。由于AMD的內存控制器是集成在CPU內部，因此內存的工作頻率與CPU相同，而且不能進行頻率異步設置，這樣的話在超頻的時候會導致內存的頻率同CPU的外頻一起升高，一旦超過內存的承受能力，就會導致內存無法工作，這會大大限制處理器的超頻能力。這也是目前Conroe處理器超頻能力優(yōu)于AM2處理器的一個很大因素。

　　還有要注意的是，雖然將內存控制器集成于CPU內核當中，CPU無需通過北橋，直接可以對內存進行訪問操作，有效的提高了處理效率。但這樣的設計存在的問題就是對內存延時要求很高，內存延時的提高會給系統(tǒng)性能帶來很大的影響。而目前DDR2內存的延時還無法和DDR內存相比，盡管隨著技術的發(fā)展，DDR2內存的延時也在逐步下降，與DDR內存相比差距已經(jīng)大為縮短。但是，如果AM2搭配低頻的DDR2 533內存甚至更低的DDR2 400，內存帶寬的提高所帶來的系統(tǒng)性能的提升是無法抵銷內存延時給系統(tǒng)性能的影響，因此AM2只有搭配DDR2 667和DDR2 800內存時才能體現(xiàn)到系統(tǒng)性能的提升。

　　好在目前高頻DDR2內存的鋪貨量增多，而且價格也有所下降DDR2 667已成為主流，相信DDR2 800的售價也會很快下落。從各大媒體的測試看來，只有搭配DDR2 800內存AM2內置內存控制器的優(yōu)勢才能表現(xiàn)出來，它的內存帶寬的確要比目前Intel平臺的內存帶寬高，主要的原因是內部集成了內存控制器有效的降低了內存訪問延時。

　　在升級性方面，Intel把內存控制器集成在北橋芯片中，有著可以在不改變處理器設計的情況下支持新類型內存的優(yōu)勢，這在從DDR過渡到DDR2平臺之時就可以清楚看到。Intel很快完成內存接口的升級，全面轉向DDR2平臺，但AMD由于K8處理器集成的內存控制器不支持DDR2內存，到現(xiàn)在的AM2平臺才實現(xiàn)內存接口的全面升級。目前內存廠商已經(jīng)研發(fā)出性能更強的新一代的DDR3內存，雖然還沒到到正式生產投放市場的階段，但DDR3內存的到來也應該是指日可待。AMD在這個時候才推出支持DDR2的AM2平臺，雖然可以享受高頻DDR2內存帶來的好處，但面對即將到來的DDR3內存，AMD只能有兩種選擇要么硬著頭皮堅持DDR2，要么推出新的處理器。而Intel只需要升級內存接口和北橋芯片就可以完成DDR2到DDR3的升級。

　　盡管AMD表示他們的處理器中同時集成了內存控制器(MCH)和DRAM控制器(DCT)，MCT是處理器核心和DRAM控制器之間的連接界面，它會不因為外部內存的類型而改變。而DCT則是專門針對DRAM的內存連接界面，要使系統(tǒng)支持不同類型的內存只需要通過改變這一部分就可以實現(xiàn)，因此支持下一代DDR3內存標準并不需要花費太大的力氣。但是這只是對芯片生產商而言。對于消費者，所面臨的現(xiàn)實是選擇Intel平臺想要在未來享受DDR3內存的高性能，只需要更換主板和內存就可以了，但是選擇AMD平臺則需要連CPU一起更換，而且最重要的是就像這次的AM2一樣，你更換的CPU除了內存控制器部分之外，可能并沒有太大的性能改變，這顯然大大增加了不必要的升級成本。

　　從以上分析來看，目前AMD的處理器集成內存控制器技術，在使用高頻率DDR2內存的情況下性能要優(yōu)于Intel的北橋集成內存控制器技術。但是從升級性和超頻能力來看，Intel現(xiàn)在的內存控制器方案更加實際。不過有消息稱，Intel最近也表示將在未來的處理中集成內存控制器。我認為得到對手的承認是對AMD處理器集成內存控制器技術的最大肯定?？磥肀M管目前技術還不完善，但是處理器集成內存控制器將是未來的發(fā)展方向，這一點不容置疑。