近日，德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無線應(yīng)用推出高集成度、低成本射頻 (RF) 增距器，以充分滿足無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、自動抄表 (AMR) 以及無線工業(yè)控制、消費(fèi)類及音頻系統(tǒng)等應(yīng)用需求。該單芯片 CC1190 集成功率放大器 (PA)、低噪聲放大器 (LNA)、開關(guān)以及 RF 匹配功能，無需昂貴的分立式元件，不但可顯著簡化設(shè)計布局、縮短測試時間、提高 RF 性能，而且還可大幅縮減整體板級空間。
 CC1190 可同 TI CC1101 低于 1 GHz 收發(fā)器和 CC430 或 CC1110系統(tǒng)單晶片協(xié)同工作。CC1190+CC1101 解決方案可實現(xiàn)高達(dá) 149 dB 的鏈路預(yù)算。客戶無需中繼器或路由器便可擴(kuò)展其現(xiàn)有工業(yè)傳感器或?qū)嵱媚芰坑嫷墓ぷ鞣秶瑥亩山档驼w系統(tǒng)成本。
主要特性與優(yōu)勢
 通過功率放大器提高輸出功率，并通過低噪聲 LNA 改善接收機(jī)敏感度，從而可提升鏈路預(yù)算；
 高集成度功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)以及 RF 匹配功能，可顯著縮短產(chǎn)品設(shè)計周期；
 能夠與 TI 低于 1 GHz 低功耗 RF 器件實現(xiàn)無縫接口連接；
 高達(dá) 27 dBm (0.5 W) 的輸出功率；
 可通過 CC11xx 與 CC430 將典型靈敏度提高 6 dB；
 TI 可提供業(yè)界領(lǐng)先的硬件、同類最佳的軟件、工具、應(yīng)用知識以及全球技術(shù)支持，以幫助低功耗 RF 設(shè)計人員為其無線設(shè)計方案實現(xiàn)差異化。 
CC1190 封裝與供貨情況
 采用符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)、4 毫米 x 4 毫米 QFN-16 封裝的 CC1190 現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。
CC1190 獨(dú)立評估套件現(xiàn)已開始供貨，具有收發(fā)器與 CC1190 的一體化電路板將于 2010 第二季度開始供貨。