據Sean Maloney透露：“新超低電壓英特爾至強3000系列處理器的TDP(Thermal Design Power)只有30瓦。為了配合這款高密度、低功率的新平臺，英特爾還首次公開展示了其單插槽‘微型服務器’系統，該系統有助于微型服務器創新以及未來規范的確立”。英特爾公司計劃于2010年第一季度推出30瓦雙核芯片，而一款45瓦的四核版本不久就可以供貨。

公布該參考系統主要是為了展示概念。此舉還能為合作伙伴和客戶提供一個動手實驗和基礎方案調優的機會。該微型服務器參考設計可在高5U(即8.75英寸)的機箱內容納16個服務器模塊。服務器面板尺寸約為8英寸× 4.5英寸。

英特爾高密計算總經理Jason Waxman告訴記者，他們將此系統主要定位在“擁有大量白牌(White-box)服務器的托管公司”。Waxman補充說，這些公司仍然希望獲得許多服務器相關功能，例如帶有錯誤校正碼(ECC)的內存。

在英特爾看來，微型服務器主要目標市場在于主機繁忙的網站服務提供商以及大規模網絡計算相關的公司，而非大型高性能計算(HPC)市場。惠普這樣的供應商往往被當作是有網絡計算和高性能計算重疊需求的客戶。

我前面說這款微型計算機似曾相識，它們就是之前被大家稱為刀片的家伙。

這并不是說如今刀片服務器已經不存在了，但是今天的刀片與最初的概念相比已經有很大差異了。目前市場上由思科、戴爾、惠普、IBM銷售的刀片很多都涉及到虛擬化和一體化。虛擬化將計算、網絡、存儲整合在一起，通過軟件將他們緊密結合。它們從某種意義上說是一種向外擴展(scale-out)的形式。

Sun公司已經在很大程度上避開了刀片產品線的整合。Sun的某些產品提供了用于高性能計算的InfiniBand連接，Sun刀片的重心仍在高性能計算領域。

而Intel微型服務器讓人回想起了RLX技術時代，該公司在2000年互聯網泡沫時代做了很多工作以推進刀片服務器的發展。 微型服務器只是更“瘦”些，它更小巧、便宜、簡單。他們能夠提供電纜簡化。他們使托管提供商可以給不想使用虛擬化共享的用戶分配低成本的物理服務器。

微型服務器似乎使刀片回到了最初的地方，不過不同的是舊技術已經煥發新生機。