我們知道，在高度信息化的今天，服務(wù)器的應(yīng)用已經(jīng)開(kāi)始向小型化方向發(fā)展，尤其是對(duì)于眾多的中小企業(yè)來(lái)講，不是每家公司都有很富裕的空間來(lái)放置計(jì)算機(jī)主機(jī)，更別說(shuō)那些用來(lái)裝置機(jī)架型服務(wù)器的機(jī)架。于是，占用空間小、價(jià)格便宜的塔式服務(wù)器就受到用戶(hù)們的普遍歡迎。

但是，除了價(jià)格低、占用空間小之外，服務(wù)器的穩(wěn)定性更是衡量一臺(tái)服務(wù)器好壞的重要標(biāo)準(zhǔn)。一味地追求小空間設(shè)計(jì)而忽略了產(chǎn)品的穩(wěn)定性的話，對(duì)于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，會(huì)得不償失。而塔式服務(wù)器的穩(wěn)定性有從何而來(lái)呢？散熱是關(guān)鍵。所以，如何在塔式服務(wù)器的"迷你空間"內(nèi)實(shí)現(xiàn)CPU的高效散熱，是實(shí)現(xiàn)服務(wù)器性能穩(wěn)定的關(guān)鍵之中的關(guān)鍵。

近日，華碩最新推出的一款Nocona塔式服務(wù)器新品AP1710-E1上面應(yīng)用的一種"導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)計(jì)"技術(shù)引起了筆者的注意，它通過(guò)獨(dú)家的設(shè)計(jì)，直接把氣流引入到CPU上面而達(dá)到降低CPU溫度的目的，從而實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定。

眾所周知，Nocona機(jī)型的服務(wù)器的高性能是建立在Nocona CPU處理器的高性能，而Nocona處理器的高性能卻是建立在更高的CPU溫度上面。 服務(wù)器肩負(fù)著處理和存儲(chǔ)大量重要文件的重任，穩(wěn)定性至關(guān)重要，因此有效降低并將CPU的溫度保持在一個(gè)可靠水準(zhǔn)的重要性不言而喻。

華碩"導(dǎo)風(fēng)罩"技術(shù)是采用風(fēng)扇從機(jī)箱側(cè)蓋吸收空氣，而這些吸收的空氣都是開(kāi)放式的，在機(jī)箱內(nèi)進(jìn)行環(huán)繞，然后通過(guò)獨(dú)特設(shè)計(jì)的導(dǎo)風(fēng)罩將這些空氣聚集并引向服務(wù)器的CPU，從而降低CPU的溫度。而靈活的機(jī)械設(shè)計(jì)可放置適合AP1710系列的任何尺寸的散熱器，而且空氣流通不會(huì)被阻隔，氣流更加容易確定方向流通，更利于CPU散熱。利用導(dǎo)風(fēng)罩技術(shù)，最高可支持3.6GHz規(guī)格的CPU。

下面圖示一下這種散熱技術(shù)：